I. Ежедневные инспекции и мониторинг

1. Проверка внешнего вида и соединений
   • Ежедневно проверяйте, ослаблена ли проводка приводной панели, работает ли индикатор, индикатор неисправности в норме.
   • Используйте осциллограф для мониторинга формы приводной волны, чтобы убедиться, что время мертвой зоны сигнала, приводящего верхнюю и нижнюю трубки, составляет ≥2 мкс, чтобы предотвратить прямое короткое замыкание.
   • Регулярные измерения напряжения клапана - эмиттера (Vge), нормальные значения обычно + 15V (включено) и - 5V - 10V (выключено), колебания выше ±1V требуют проверки приводного питания или замены приводной платы.
2. Регулирование температуры
   • Температура перехода IGBT контролируется с помощью терморезисторов или инфракрасных термометров и контролируется ниже номинальных значений (например, 150°C).
   • Проверьте работу радиатора, измерьте, достигает ли скорость вращения ±5% от номинального значения, работает 20 000 часов подряд или заменяется при аномальном шуме.

II. Техническое обслуживание приводных цепей

1. Сигнальные линии и экранирование
   • Убедитесь, что приводная плата прочно соединена с сигнальной линией модуля IGBT, чтобы избежать нестабильности передачи сигнала из - за ослабления.
   • Защита сигнальных линий требует надежного заземления, вдали от силовых линий, чтобы уменьшить электромагнитные помехи.
2. Регулирование приводного напряжения
   • Регулируйте напряжение привода затворного полюса (U Gon), чтобы убедиться, что оно не превышает напряжение пробоя затворного полюса IGBT (±20V), избегая при этом увеличения потерь переключателя из - за низкого давления (< 12V).
   • Установите подходящее напряжение выключения (U Goff), чтобы предотвратить чрезмерное генерирование волнового напряжения, влияющего на срок службы устройства.
3. Обнаружение и замена компонентов
   • Регулярно проверяйте фотосвязь, сопротивление, диод и другие элементы на приводной панели, чтобы обнаружить повреждение и своевременную замену.
   • Параметры элемента измеряются с помощью мультиметра или тестера LCR для обеспечения соответствия проектным требованиям.

III. Техническое обслуживание системы охлаждения

1. Очистка радиатора
   • Каждые 3 - 6 месяцев для удаления пыли радиатора используется сжатый воздух (давление 0,2 МПа) или мягкая щетка, а полипылевая среда очищается один раз в месяц.
   • Избегайте использования воды или химических растворителей, чтобы предотвратить коррозионное покрытие радиатора.
2. Замена теплопроводных материалов
   • Если между модулем и радиатором используется теплопроводный силикат или материал фазового перехода, он заменяется каждые 5 лет или при обнаружении повышения температуры контактной поверхности на ≥10°C.
   • При замене очистите старый теплопроводный материал, нанесите равномерное и соответствующее количество нового силикона, чтобы обеспечить хороший контакт модуля с радиатором.

Электрическая защита и испытания

1. Защита от перенапряжения
   • Установите порог тока защиты от короткого замыкания в 2 - 3 раза выше номинального тока IGBT (например, модуль 100A установлен на уровне 200 - 300A), время действия составляет менее 10 мкс.
   • Используйте регулируемый источник постоянного тока для моделирования короткого замыкания и проверки скорости реакции защитной цепи.
2. Защита от перенапряжения
   • Увеличьте абсорбционную цепь (RC - буфер или RCD - буфер), подавляя пиковое напряжение паразитной индуктивности, вызванное завышением di / dt при выключении.
   • Оптимизируйте макет, чтобы сократить расстояние между модулем IGBT и емкостью шины и уменьшить паразитную индуктивность.
3. Электрические испытания
   • Используйте цифровые мультиметр, осциллограф, тестер LCR и другие инструменты для регулярного измерения емкости приводной пластины, индуктивности и других параметров для обеспечения стабильных электрических характеристик.

V. Нормы хранения и перевозки

1. Среда хранения
   • Температура: от - 20°C до + 40°C, чтобы избежать суровых температур, приводящих к старению материала.
   • Влажность: 60% RH, предотвращает коррозию металлических деталей из - за геля.
   • Пылесостойкость: Хранить в герметичном контейнере или пылезащитном шкафу, чтобы избежать попадания пыли внутрь модуля.
2. Требования к транспортировке
   • Модуль должен быть размещен горизонтально, чтобы избежать деформации напряжения на выводах.
   • Используя оригинальную заводскую антистатическую упаковку, внешний слой оснащен пенопластовым буфером, запрещается смешивать с коррозионными изделиями.
   • Держите его легко, чтобы избежать резких вибраций, которые могут привести к падению точки сварки или разрыву керамической подложки.

VI. Меры предосторожности при ремонте

1. электростатическая защита
   • Носите антистатический браслет во время ремонта, чтобы избежать электростатического пробоя сеточной оксидной пленки IGBT.
   • Работайте при хорошем заземлении нижней пластины, чтобы предотвратить накопление статического электричества.
2. Обработка приводных сигналов
   • При ремонте приводной панели отключите питание основного контура, чтобы обеспечить безопасность.
   • Использование двойной скрутки для передачи приводных сигналов, чтобы уменьшить паразитную индуктивность; В сеточном соединении последовательное включение малых сопротивлений подавляет колебательное напряжение.
3. Замена и тестирование компонентов
   • При замене модуля IGBT небольшое медное кольцо короткого замыкания сетки не выпадает до тех пор, пока установка не будет исправной.
   • Установка винтов равномерно крепится, чтобы обеспечить хороший контакт модуля с радиатором.
   • После ремонта проводятся статические и динамические испытания, чтобы подтвердить приводное напряжение, нормальную форму волны, а затем электрическую работу.